(资料图片)
精测电子融资融券信息显示,2023年6月12日融资净偿还1042.76万元;融资余额5.05亿元,较前一日下降2.02%。
融资方面,当日融资买入7380.21万元,融资偿还8422.97万元,融资净偿还1042.76万元。融券方面,融券卖出8.19万股,融券偿还6.43万股,融券余量13.19万股,融券余额1224.46万元。融资融券余额合计5.17亿元。
精测电子融资融券交易明细(06-12)
精测电子历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
标签: